DF100点胶阀来电咨询 日成精密仪器厂家直发

    1、这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的***点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。二：点胶控制器是否工作正常，因其工作的不正常或者其本身性能的不足，也会出现点胶断胶的问题。

    2、点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

    3、机械喷射器则以一种***的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。2、桌面型点胶机包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

全自动点胶机的应用范围

       1.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等

       2.适合对象:手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、yi疗器材等需液体点胶产品.

全自动点胶机优势特征

       1.代人工特定的点胶作业，实现机械化生产

       2.中文键盘操作，易学易懂,不需外接教导器，比同类产品调试更方便,简单便利、高速***.

       3.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

       4.软体件具有区域阵列，平移旋转运算等功能.程式文件可通过U盘上传/xia载，方便资料管理及保存.

       5胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

       6.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶***或底板加热控温装置

东莞市日成精密仪器有限公司的产品主要有气动喷射阀精密点胶系列、压电喷射阀精密点胶系列、精密涂覆阀系列、螺杆精密点胶系列、热熔胶喷射系列和焊膏压电喷印系列产品等等。

点胶阀常见问题：流速太慢 　流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”. 　管路若无需要应愈短愈好 　 流体内的气泡 　过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头. 　

点胶阀气动工作原理：胶水装入压力桶，压缩空气进入压力桶（储料桶），将胶水压进与料缸室相连的进给料管中；特别是它的关胶采用上吸式关胶结构，使停胶同时瞬间回吸断胶，减少余留针头上的残胶，使点胶不产生漏滴、拉丝等现象。回吸式点胶阀：给电磁阀一个信号，从而驱动点胶阀活塞往下运动，胶水就通过料缸，胶水从针头压出。电动工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。

点胶阀由气缸、阀体和出胶体上下连接而成， 气缸和阀体用密封件隔开,出胶体内的阀门固定在活塞杆上， 利用阀门的开关达到对介质的开启和关断作用。

工作原理：压缩空气送入胶瓶(或压力桶/黄油泵等)，将介质输送到点胶阀内，当气缸活塞处于上位时，点胶阀为关闭状态，当活塞向下推进时，点胶阀打开，胶从针嘴压出。滴出的胶/油量由介质的压力和开阀时间决定。